半導體碳化硅單晶材料廣泛應用于大功率高頻電子器件、射頻器件、半導體發(fā)光二極管(LED),產(chǎn)品涉及到軍事工業(yè)、民用航空、半導體照明、電子產(chǎn)品背光源等國家鼓勵發(fā)展產(chǎn)業(yè),是第三代半導體的核心材料,屬于《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》和國家“十二五”發(fā)展規(guī)劃中重點培育和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
從我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實際情況來看,如果“金字塔尖”的碳化硅材料上游開發(fā)受阻,將嚴重制約產(chǎn)業(yè)鏈中下游的器件、封裝與應用領域的發(fā)展。長期以來,我國的電子器件主要依靠進口,其中2011年的進口額就高達3000億美元,超過了石油進口額。半導體碳化硅襯底及芯片的重要戰(zhàn)略價值,使其始終穩(wěn)居美國商務部的禁運名單,這也導致我國很難從國外獲得相應產(chǎn)品。而如今,山東天岳公司已將山東大學晶體材料國家重點實驗室十余年的研發(fā)成果大尺寸碳化硅襯底生長加工技術(shù),進行了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化,填補了國內(nèi)在該領域的空白,打破歐美發(fā)達國家長期以來對我國的技術(shù)壟斷、產(chǎn)品禁運,從源頭上解決了受制于人的局面。
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